据多家新闻媒体报导，台积电方案在2023年开端量产“ 3nm Plus”工艺，这是3nm工艺的改善版别，首款产品可能是针对Apple的。
一些媒体将其作为台积电发布的公告进行报导，但由于台积电从未发布过客户出产合同信息，因而该信息的来历是了解台积电内部信息的业内人士，不过这条音讯被认为是合理的。
台积电表明，3nm工艺比5nm工艺的晶体管密度高70％，功能进步15％，功耗下降30％。这次，尚不清楚与3nm比较怎么样改善“ 3nm Plus”工艺，可是毫无疑问，晶体管密度会添加，功耗会下降，作业频率也会添加。
此外，据音讯的人悄悄表明，台积电现已成功开发了2nm工艺，据报导它将在2023年上半年进行危险出产，并将在2024年开端批量出产。台积电无意减慢该工艺，并有望开端开发1nm工艺。
3nm：方案于2022年开端批量出产（台南工厂建成，设备于2021年投入出产，危险出产方案开端）
2nm：方案于2024年开端批量出产（工艺开发，新竹工厂建造，危险出产方案于2023年开端）
1nm：正在研制中（在新竹总部邻近，一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研制中心正在建造中。）
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