有投资者在投资者互动渠道发问：敬重的领导您好，想讨教一下公司在研的ABF载板中，按公司现在现已小批量出产或许行业界遍及的状况看，ABF基膜占单位载板价值的份额大约是多少，有没有在40%-50%左右。别的想讨教一下，ABF载板相关设备折旧拆分大约能占到本钱的份额是多少。辛苦领导回复了。
兴森科技（002436.SZ）11月6日在投资者互动渠道表明，公司珠海FCBAG封装基板项目现在已有部分样品订单，没有进入小批量出产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的首要本钱构成，跟着未来产能逐渐爬坡，相关本钱占比会逐渐下降。关于FCBGA封装基板项目详细状况请重视公司后续定时陈述。
